KBL610整流桥芯片工艺大曝光【ASEMI】

ASEMI整流桥KBL610采用4个88MIL的进口波峰GPP镀金工艺大芯片制作，其高抗冲

击性能尤为显著，框架材质为100％纯铜材料,黑胶部分采用进口环氧塑脂材料一

次性浇铸成型，具有良好的包封性；整流桥和肖特基二极管广泛应用于开关电源、

LED照明、DVD、集成电路、移动通讯、计算机、工业 自动化控制设备、汽车电子

以及液晶电视、电磁炉等大小家电。

ASEMI整流桥采用玻璃钝化工艺制作用的GPP芯片，经过了拉晶、晶棒加工、晶

圆切片、晶圆磨边、化学研磨、镜面抛光、沟槽蚀刻、检测电性等环节。在品质

工艺上:整流桥KBL410制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备,全程工艺由电脑

控制，台湾ASEMI半导体作为进口整流桥的典型代表,自台湾成立之初就深受广大

电源用户 的采购青睐。

采购整流桥？

ASEMI所生产的整流桥均是使用台湾GPP大芯片制作，其内部是由4颗相同体积的芯片组

成的框架，框架材质为100％纯铜材料，黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸

成型，具有良好的包封性，引脚为99.99％无氧铜材质组成，高抗弯曲和高导电性。这样

的整流桥，不论是使用价值还是工艺价值，都是数一数二的，高效环保，一举两得，电源

用整流桥非“它”莫属！
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